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优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
PCB焊接中的失效和可靠性
失效的定义是“无法成功做或完成某事，尤其是与特定活动有关的事情。”焊接过程引起的失效，对下游产生的影响将远远不止焊点本身。因此，了解良好焊点的构成是首要的，因为人们常常只从焊点 ...查看更多
Metcal焊接机器人登陆NEPCON亚洲展
高可靠性焊接技术领导者Metcal，将携革新产品隆重参加2019年8月28-30日在深圳会展中心举办的NEPCON亚洲展，展位号1E25。届时，Metcal的焊接机器人、可验证焊接系统（CV）、烙铁头 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉（Ventec International Group）的技术大使Alun Morgan一同深入探讨，详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
Thermaltronics谈如何解决挠性电路返修难题
近期我采访了Thermaltronics的技术总监Zen Lee和总经理Michael Gouldsmith，Thermaltronics是焊接产品和返修设备供应商。 我们讨论了挠性电路组件的挑战，尤 ...查看更多
进入这个行业，享受这个行业
最近我有幸可以为我们的杂志写一篇文章。作为刚入行的新人，我想介绍自己是如何进入电子行业的——尤其是向我的同龄人介绍一些他们不会考虑到的问题。 我仍记得我第一次见到印制电路板的 ...查看更多
